Back-End Assembly process - Uonuma

登録メンバーのみ Uonuma, 日本

3週間前

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Job Description · 【募集背景】 · 米沢工場では、車載向けに採用される高品質な半導体パッケージを生産しております。 · 今後も新製品の立ち上げが予定されており、新材料や新装置の導入を含め、技術革新を積極的に推進しています。 · 近年、開発スピードがますます加速する中で、円滑に新製品開発を取りまとめ、プロジェクトをリードできる人材の強化が不可欠となっています。 · そのため当社では、半導体パッケージ開発における経験や知識を活かし、開発案件を牽引いただける方を募集いたします。 · 本ポジションでは、車載・IoT向けの高信頼性パッケージをはじ ...
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