Semiconductor Assembly Process Development Enginner - Uonuma

登録メンバーのみ Uonuma, 日本

22時間前

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Job Description · 【Background / Position Overview】 · We are actively advancing technological innovation in the semiconductor post‑process, with a focus on next‑generation packaging technologies such as Flip Chip and SiP. · In particular, the fields of AI, high‑performance computi ...
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