Back-End Assembly process - Yonezawa

· Job Description · 【募集背景】 · 米沢工場では、車載向けに採用される高品質な半導体パッケージを生産しております。 · 今後も新製品の立ち上げが予定されており、新材料や新装置の導入を含め、技術革新を積極的に推進しています。 · 近年、開発スピードがますます加速する中で、円滑に新製品開発を取りまとめ、プロジェクトをリードできる人材の強化が不可欠となっています。 · そのため当社では、半導体パッケージ開発における経験や知識を活かし、開発案件を牽引いただける方を募集いたします。 · 本ポジションでは、車載・IoT向けの高信頼性パッケージ ...

· Job Description · 【募集背景】 · 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 · 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化 ...

· Job Description · 【募集背景】 · 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 · 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化 ...

· Job Description · 【募集背景】 · 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 · 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化 ...

· Job Description · 【募集背景】 · 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 · 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化 ...

· Job Description · 【募集背景】 · 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 · 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化 ...

· Job Description · 【募集背景】 · 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 · 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化 ...

· Job Description · 【募集背景】 · 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 · 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化 ...

· Job Description · 【Background / Position Overview】 · The Yonezawa Factory manufactures high‑quality semiconductor packages for automotive applications. · As we prepare to launch new products in the coming years, we are actively driving technological innovation, including the i ...

· Job Description · 【Background / Position Overview】 · The Yonezawa Factory manufactures high‑quality semiconductor packages for automotive applications. · As we prepare to launch new products in the coming years, we are actively driving technological innovation, including the i ...

· Job Description · 【Background / Position Overview】 · We are actively advancing technological innovation in the semiconductor post‑process, with a focus on next‑generation packaging technologies such as Flip Chip and SiP. · In particular, the fields of AI, high‑performance comp ...

· Job Description · 【Background / Position Overview】 · We are actively advancing technological innovation in the semiconductor post‑process, with a focus on next‑generation packaging technologies such as Flip Chip and SiP. · In particular, the fields of AI, high‑performance comp ...

· Job Description · 【Background / Position Overview】 · We are actively advancing technological innovation in the semiconductor post‑process, with a focus on next‑generation packaging technologies such as Flip Chip and SiP. · In particular, the fields of AI, high‑performance comp ...

· Job Description · 【Background / Position Overview】 · We are actively advancing technological innovation in the semiconductor post‑process, with a focus on next‑generation packaging technologies such as Flip Chip and SiP. · In particular, the fields of AI, high‑performance comp ...

Job Description · 【Background / Position Overview】 · We are actively advancing technological innovation in the semiconductor post‑process, with a focus on next‑generation packaging technologies such as Flip Chip and SiP. · In particular, the fields of AI, high‑performance computi ...

Performs electrical or mechanical troubleshooting to determine problems in non-functioning electro-mechanical equipment used in the manufacturing process. · ...

Performs electrical or mechanical troubleshooting to determine problems in non-functioning electro-mechanical equipment used in the manufacturing process. · ...

We are seeking an experienced Operations & Manufacturing professional to lead and scale our PCBA manufacturing, · supply chain, and product fulfillment operations.About Edgecortix · We are a deep-tech startup revolutionizing edge computing with artificial intelligence and novel h ...