Semiconductor Assembly Process Development Enginner - Yonezawa
18時間前

仕事の説明
, consectetur adipiscing elit. Nullam tempor vestibulum ex, eget consequat quam pellentesque vel. Etiam congue sed elit nec elementum. Morbi diam metus, rutrum id eleifend ac, porta in lectus. Sed scelerisque a augue et ornare.
Donec lacinia nisi nec odio ultricies imperdiet.
Morbi a dolor dignissim, tristique enim et, semper lacus. Morbi laoreet sollicitudin justo eget eleifend. Donec felis augue, accumsan in dapibus a, mattis sed ligula.
Vestibulum at aliquet erat. Curabitur rhoncus urna vitae quam suscipit
, at pulvinar turpis lacinia. Mauris magna sem, dignissim finibus fermentum ac, placerat at ex. Pellentesque aliquet, lorem pulvinar mollis ornare, orci turpis fermentum urna, non ullamcorper ligula enim a ante. Duis dolor est, consectetur ut sapien lacinia, tempor condimentum purus.
すべての上級職にアクセスして、理想の仕事を手に入れましょう。
似たような仕事
· Job Description · 【募集背景】 · 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 · 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化 ...
18時間前
· Job Description · 【募集背景】 · 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 · 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化 ...
18時間前
· Job Description · 【募集背景】 · 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 · 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化 ...
18時間前
· Job Description · 【募集背景】 · 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 · 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化 ...
18時間前
· Job Description · 【Background / Position Overview】 · We are actively advancing technological innovation in the semiconductor post‑process, with a focus on next‑generation packaging technologies such as Flip Chip and SiP. · In particular, the fields of AI, high‑performance comp ...
18時間前
· Job Description · 【Background / Position Overview】 · We are actively advancing technological innovation in the semiconductor post‑process, with a focus on next‑generation packaging technologies such as Flip Chip and SiP. · In particular, the fields of AI, high‑performance comp ...
18時間前
Job Description · 【Background / Position Overview】 · We are actively advancing technological innovation in the semiconductor post‑process, with a focus on next‑generation packaging technologies such as Flip Chip and SiP. · In particular, the fields of AI, high‑performance computi ...
48分前