fc-bgaサブストレート(半導体パッケージ基板)の設計技術 - 新潟県 新発田市 五十公野

登録メンバーのみ 新潟県 新発田市 五十公野, 日本

2週間前

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【アピールポイント】 · [新発田市]FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の設計技術~CAD/CAM使用~ · 【仕事内容】 · 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をご担当いただき、特に以下の業務に従事していただきます。 · ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 · ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 · ・製造性を考慮したパターン検証 · ~詳細業務内容~ · ・FCBGA基板設計 · ・設計データ検証/解析 · ・製造用データ編集 · ・製造データ作成と払い出し · ・電気特性/応力シミュレーション 等 ...
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