車載充電器用放熱フィン部品の製造 - 新潟県 柏崎市
2週間前

仕事の説明
, consectetur adipiscing elit. Nullam tempor vestibulum ex, eget consequat quam pellentesque vel. Etiam congue sed elit nec elementum. Morbi diam metus, rutrum id eleifend ac, porta in lectus. Sed scelerisque a augue et ornare.
Donec lacinia nisi nec odio ultricies imperdiet.
Morbi a dolor dignissim, tristique enim et, semper lacus. Morbi laoreet sollicitudin justo eget eleifend. Donec felis augue, accumsan in dapibus a, mattis sed ligula.
Vestibulum at aliquet erat. Curabitur rhoncus urna vitae quam suscipit
, at pulvinar turpis lacinia. Mauris magna sem, dignissim finibus fermentum ac, placerat at ex. Pellentesque aliquet, lorem pulvinar mollis ornare, orci turpis fermentum urna, non ullamcorper ligula enim a ante. Duis dolor est, consectetur ut sapien lacinia, tempor condimentum purus.
すべての上級職にアクセスして、理想の仕事を手に入れましょう。
似たような仕事
! · 車載充電器用精密ギア部品の製造など · はじめての方も安心の職場です · 研修で作業の流れを丁寧にお伝えします。 · 作業中も先輩スタッフが近くにいるため、分からないことはすぐ相談できます。 · cm-マﳳ제음 · 経験は問いません。基礎からじっくり学べる環境が整っています。 · ...
2週間前
スマートスピーカー用放熱フィン部品の製造など · 未経験の方も積極採用中 · シンプルな工程が多く、未経験の方でも始めやすいお仕事です。 · スタート後も定期的にフォローします。 · ...
1週間前
タブレット端末用放熱フィン部品の製造などです。未経験でも問題なくスタートできます。 · 一人にしないフォロー体制で、確認しながら進められます。 · ...
1週間前
ワイヤレスマイク用放熱フィン部品の製造など · 軽作業が中心で、覚えやすい工程が多い · 無理のないペースで働ける環境 · ...
1週間前
+39歳以下の方 · 勤務時間・曜日:(1)08:40〜17:40 / (2)17:40〜02:40 (1時間休憩) · 休暇・休日: · 完全週休2日制 · GW休暇 · 年末年始休暇 · 夏季休暇 · ...
2週間前
外付けストレージ用放熱フィン部品の製造など · 入社後は丁寧な研修から始めるので、基礎から少しずつ覚えられます。 · 工具の名称や使い方も、実際に触れながら習得できます。 · ...
2週間前
ワイヤレス充電器用精密ギア部品の製造 · ◎経験不問未経験の方も歓迎です。 · 事前に手順をしっかりレクチャー。焦らず慣れていける環境です。 · 作業中も先輩スタッフが近くにいるため、分からないことはすぐ相談できます。初めての方でも大丈夫丁寧な研修とベテランのサポートで安心してスタートできます。 · ものづくり未経験でも挑戦しやすい環境です。수제소 39찴 츄세요 · ...
1週間前
Job Description · 【募集背景】 · 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 · 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可 ...
3日前
Job Description · 【募集背景】 · 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 · 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可 ...
3日前